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Gamers Nexus近期的AMD实验室参观视频中，除了不少关于设计的新分享外，AMD工程师还展示了一些用于测试AM5主板芯片组功能的定制扩展板。该设备采用可扩展插槽、可堆叠芯片组卡的形式，能够模拟所有AMD现有的AM5主板芯片组规格，包括B650一直到X670E，并且能够创建主板制造商可能放在其AM5主板上的任何I/O配置。
据AMD工程师介绍，芯片组卡在没有独立芯片组的定制AM5主板上运行，该主板具有额外的 PCIe接口，用于安装定制的 AMD 芯片组卡。芯片组卡配备了大量额外的I/O连接，包括SATA端口、多种不同版本的USB、M.2存储、以太网等。由于该扩展板上还拥有相同的扩展插槽，这意味着AMD的芯片组卡还可以相互堆叠以增加更多连接性。
AMD的定制芯片组卡可以非常方便地测试其最新AM5平台和Ryzen 7000系列及兼容该接口的处理器的功能。这些卡可用于模拟任意数量的I/O配置，包括B650、B650E、X670或X670E主板，并确保PCIe插槽、控制器和其他I/O电路均正常运行。它还允许AMD测试新的芯片组设计，而无需更换基板，从而降低了成本。AMD芯片组卡更加有趣的设计实际上是它们可以“无限”堆叠，从而带来比标准AM5芯片组可能提供的更多的I/O。AMD的工程师没有透露他们能够堆叠多少张卡，但AMD似乎可以将无限数量的卡堆叠在一起，只要它们不超出主板PCIe 4.0接口的限制。
这种设计真正展示了AMD多芯片组设计的优势，该设计已开始在AM5平台上使用。在消费类AM5主板中堆叠多个芯片组不仅具有成本效益，而且对于测试目的也很有用。我们甚至有望看到一些AMD主板制造商从AMD的可堆叠解决方案中汲取灵感，创建了自己的主板扩展套件，采用额外提供芯片组的设计就可以将主板进一步升级，为玩家带来更多扩展I/O接口，同时这些扩展还可以自由选择其组成，可以说是相当具有吸引力的升级选项。
